Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications

ASTM F677-2013

Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications

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实施日期： 2013-04-01

标准组织： ASTM - 美国材料与试验协会标准

全文来源： WF

英文关键词： electronic encapsulating compound grease microelectronics

语种： eng

标准解读

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