查看标准

请选择需要导出的字段:

BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) Materials for printed boards and other interconnecting structures. Part 3-1:Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)

实施日期: 2007-10-31

标准组织: BS - 英国标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 粘着性的 基底材料 导电材料 电导性 覆铜的 定义 导电体 电气工程 柔性材料 互连结构 聚酯纤维 聚脂薄膜 印制电路 印制电路板

语种: eng

页数: 0

标准解读