Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Konstruktion und Anwendung. Sektionale Anforderungen. Betrachtungen zur Montage (Landefl?che/Verbindung). Fl?chenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA,CGA,LGA) Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8:Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA,FBGA,CGA,LGA) Cartes imprimées et cartes imprimées équipées. Conception et utilisation. Considérations sur les liaisons pistes-soudures. Composants matric

BS EN 61188-5-8-2008

Leiterplatten und Elektronikaufbauten auf Leiterplatten. Konstruktion und Anwendung. Sektionale Anforderungen. Betrachtungen zur Montage (Landefl?che/Verbindung). Fl?chenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA,CGA,LGA) Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8:Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA,FBGA,CGA,LGA) Cartes imprimées et cartes imprimées équipées. Conception et utilisation. Considérations sur les liaisons pistes-soudures. Composants matric

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实施日期： 2008-05-30

ICS分类号： 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织： BS - 英国标准学会标准

全文来源： WF

中文关键词：应用组装件芯片元部件设计显影尺寸分立器件电气工程电子工程电子设备电子设备及元件架设(施工作业) 扁平接触表面制造包装件印制电路板耐力表面安装设备软钎焊连接规范(验收) 结构体系辅助框架表面安装表面安装装置

语种： eng

页数： 34

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