查看标准

请选择需要导出的字段:

BS EN 61249-2-13-1999

连接结构用材料.增强的涂覆和未涂覆材料分规范组.规定易燃性的铜涂覆氰酸盐酯非织造芳族叠层板材

Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer verstaerkte,kaschierte und unkaschierte. Basismaterialien Aramidwirrfaser-verstaerktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit,kupferkaschiert Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures-Part 2-13:Sectional Specification Set for Reinforced Base Materials,Clad and Unclad-Cyanate Ester Non-Woven Aramid Laminate of Defined Flammability,Copper-Clad Materiaux pour circuits imprimes et

实施日期: 1999-06-15

中标分类号: L30 - 电子元器件与信息技术 - 印制电路

ICS分类号: 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织: BS - 英国标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 导电材料 基底材料 导电体 氰酸盐酯 芳族聚酰胺 印制电路板 环氧衍生物 电导性 规范 电子设备及元件 印制电路 分规范 互联结构 覆铜的 电气工程 增强的材料 玻璃纤维增强塑料

语种: 汉语

页数: 20

标准解读