Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Druckprüfverfahren an zylinderf?rmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 10:Micro-pillar compression test for MEMS materials Dispositifs. semiconducteur. Dispositifs microélectromécaniques. Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

BS EN 62047-10-2011

Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Druckprüfverfahren an zylinderf?rmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 10:Micro-pillar compression test for MEMS materials Dispositifs. semiconducteur. Dispositifs microélectromécaniques. Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

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实施日期： 2011-09-30

标准组织： BS - 英国标准学会标准

全文来源： WF

英文关键词： Compression Compression stresses Compression tests Electrical engineering Materials Microelectronics Microsystem techniques Pressure tests Properties Samples Semiconductor devices System engineering Tensile strain Tensile testing Testing Testing devices Testing system Thin films Thin-film devices Thin-film technology

语种： eng

页数： 18

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