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BS EN 62047-13-2012

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

发布日期: 2012-05-31

ICS分类号: 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件

标准组织: BS - 英国标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 粘合计切变强度 粘结强度 弯曲试验 抗弯强度 定义 微电子学 微系统工艺 半导体器件 剪切强度 剪切试验 系统工程 试验

语种: eng

页数: 18

标准解读