Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 8:Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces

BS EN 62047-8-2011

Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 8:Strip bending test method for tensile property measurement of thin films Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces

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实施日期： 2011-06-30

标准组织： BS - 英国标准学会标准

全文来源： WF

英文关键词： Bend testing Characteristics Components Films Layers Materials Measurement Measuring techniques Microelectronics Microsystem techniques Properties Samples Semiconductor devices Strips System engineering Tensile strain Testing Testing conditions Thin films Thin-film technology

语种： eng

页数： 22

标准解读

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