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BS EN 62047-9-2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
发布日期： 2013-01-31
实施日期： 2013-01-31
ICS分类号： 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件
标准组织： BS - 英国标准学会标准
全文来源： WF
英文关键词： Bonding Components Compounds Compression Connections Definitions Electronic equipment and components Intermediate layers Materials Measurement Microelectronics Microsystem techniques Properties Semiconductor devices Specification (approval) Surface treatment Symbols System engineering Testing Wafers
语种： 汉语
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