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BS EN 62326-4-1-1997

印制电路板.层间连接的硬性印制电路板.分规格.性能详细规格.A,B和C性能水平

Leiterplatten. Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen Rahmenspezifikation. Bauartspezifikation zum Nachweis der Befaehigung Anforderungsstufen A,B und C Printed Boards Part 4:Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections-Sectional Specification Section 1:Capability Detail Specification-Performance Levels A,B and C Cartes imprimees. Cartes imprimees multicouches rigides avec connexion intercouches. Specification intermediaire. Specification particuliere d'agrement. Niv

适用范围:This Capability Detail Specification (Cap DS) is based on IEC 2326-4. It relates to rigid multilayer printed boards with interiayer connections manufactured with materials specified in 3.1. It specifies the capability qualifying component (CQC), the characteristics to be tested, the test methods and conditions to be applied and the requirements to be fulfilled for testing capability for performance level A, B or C.

实施日期: 1997-06-15

中标分类号: L30 - 电子元器件与信息技术 - 印制电路

ICS分类号: 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织: BS - 英国标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 过程控制 软钎焊性试验 粘附 印制电路 性能 资格鉴定 电连接 规范(验收) 直径 印制电路板 试样 尺寸公差 合格 外观检查(试验) 认可试验 老化试验 刚性结构 平整度 厚度 详细规范 电气试验 能力鉴定 产品规范 孔隙率 平面度测量 位置 电子设备及元件

语种: 汉语

页数: 70

标准解读