查看标准

请选择需要导出的字段:

DIN EN 60191-6-6-2002

半导体器件的机械标准化.第6-6部分:安装在表面的半导体器件的外线制图准备的通用规则.细间距地栅安置(FLGA)设计导则

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

实施日期: 2002-02-01

中标分类号: L40 - 电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件综合

ICS分类号: 31.240 - 电子学 - 电子设备用机械构件

标准组织: DIN - 德国国家标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 尺寸 设计 指导手册 定义 作标记 符号 电气外壳 标准化 图纸 电气工程 架设(施工作业) 半导体器件 安装尺寸 框图 模型 半导体外壳 半导体 图例 工程图 型式 电子设备及元件 集成电路 外壳 电子工程 力学

语种: 汉语

页数: 13

标准解读