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DIN EN 60749-20-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑料封装可安装在表面的部件(SMD)对潮气和钎焊热组合的稳定性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

实施日期: 2003-12-01

作废日期: 2012-09-01

中标分类号: L40 - 电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件综合

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: DIN - 德国国家标准学会标准

全文来源: WF

语种: 汉语

页数: 25

标准解读