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DIN EN 60749-20-2010

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

实施日期: 2010-04-01

中标分类号: L40 - 电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件综合

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: DIN - 德国国家标准学会标准

全文来源: WF

中文关键词: 气候试验 组件 破坏试验 电气工程 电子工程 电子设备及元件 环境试验 集成电路 机械试验 抗湿 塑料 耐力 半导体器件 半导体 表面安装设备 耐钎焊温度 表面安装 表面安装装置 试验 热稳定性

语种: 汉语

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