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DIN EN 60749-25-2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
适用范围：This part of DIN EN 60749 provides a test procedure for determining the ability of smiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremen. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these stresses. This test applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing.#,,#
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