Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010

DIN EN 61190-1-3-2011

Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010

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中文关键词：合金应用组件化学成分分类组分连接设备定义(术语) 名称与符号电气工程电子工程架设(施工作业) 助熔剂(材料) 检验无铅的金属含量无铅合格质量质量保证分规范焊接合金焊剂焊接焊锡规范(验收) 试验

语种： eng

页数： 41

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