请选择需要导出的字段：
DIN EN 62047-9-2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011
ICS分类号： 31.080.01,31.220.01 - 电子学
标准组织： DIN - 德国国家标准学会标准
全文来源： WF
英文关键词： Bonding Components Compounds Compression Connections Electrical engineering Electronic equipment and components Intermediate layers Materials Measurement Measuring techniques Microelectronics Microsystem techniques Properties Semiconductor devices Specification (approval) Strength of materials Surface treatment Symbols System engineering Testing Visual inspection (testing) Wafers
语种： 汉语
页数： 26
知识产权声明 | 服务承诺 | 联系我们 | 客户服务 | 关于我们
互联网出版许可证：新出网证(京)字042号 互联网药品信息服务资格证书号：(京)-经营性-2011-0017 信息网络传播视听节目许可证 许可证号：0108284
万方数据标准管理系统V1.0 证书号:软著登字第4252816号
京ICP证：010071 京公网安备11010802020237号 京ICP备08100800号-1
客服电话：4000115888 客服邮箱：service@wanfangdata.com.cn 违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn 举报专区：https://www.12377.cn
万方数据知识服务平台--国家科技支撑计划资助项目（编号：2006BAH03B01）©北京万方数据股份有限公司 万方数据电子出版社
