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GB/T 14112-1993

半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

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适用范围：本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。　　本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。

发布日期： 1993-01-21

实施日期： 1993-08-01

作废日期： 2016-01-01

中标分类号： L55 - 电子元器件与信息技术 - 微集成电路综合

ICS分类号： 31.200 - 电子学 - 集成电路、微电子学

标准组织： GB - 国家标准

全文来源： 质检出版社

中文关键词： 集成电路工艺 规范 框架结构 电线 塑料 集成电路 半导体器件

语种： 汉语

页数： 19

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