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GB/T 15877-1995

蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching

发布日期: 1995-12-22

实施日期: 1996-08-01

作废日期: 2014-08-15

中标分类号: L55 - 电子元器件与信息技术 - 微集成电路综合

ICS分类号: 31.200 - 电子学 - 集成电路、微电子学

标准组织: GB - 国家标准

全文来源: 质检出版社

中文关键词: 规范 构架结构 封装 蚀刻

语种: 汉语

页数: 6

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