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GB/T 16525-1996

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages

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适用范围：本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。　　本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。

发布日期： 1996-09-09

实施日期： 1997-05-01

作废日期： 2016-01-01

中标分类号： L55 - 电子元器件与信息技术 - 微集成电路综合

ICS分类号： 31.200 - 电子学 - 集成电路、微电子学

标准组织： GB - 国家标准

全文来源： 质检出版社

中文关键词： 电气外壳 半导体器件 集成电路 塑料 规范 电子设备及元件

语种： 汉语

页数： 8

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