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GB/T 34502-2017
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
适用范围：本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
发布日期： 2017-09-29
实施日期： 2018-04-01
中标分类号： H68 - 冶金 - 贵金属及其合金
ICS分类号： 77.150.99 - 冶金 - 其他有色金属产品
标准组织： GB - 国家标准
全文来源： 质检出版社
语种： 汉语
页数： 20
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