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GB/T 35005-2018

集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

发布日期: 2018-03-15

实施日期: 2018-08-01

中标分类号: L55 - 电子元器件与信息技术 - 微集成电路综合

ICS分类号: 31.200 - 电子学 - 集成电路、微电子学

标准组织: GB - 国家标准

全文来源: 质检出版社

语种: 汉语

页数: 20

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