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GB/T 4937.201-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

发布日期: 2018-09-17

实施日期: 2019-01-01

中标分类号: L40 - 电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件综合

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: GB - 国家标准

全文来源: 质检出版社

语种: 汉语

页数: 30

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