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IEC 60191-6-12-2002

半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 矩形细间距基板栅格阵列的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA). Rectangular type

发布日期: 2002-06-14

实施日期: 2002-06-14

作废日期: 2011-06-08

中标分类号: L04,L40 - 电子元器件与信息技术

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

语种: 汉语

页数: 26

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