Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

IEC 60191-6-13-2016

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

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发布日期： 2016-09-27

实施日期： 2016-09-27

ICS分类号： 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

英文关键词： Ball Grid Array Case drawing Codes Design Dimensions Drawings Electric enclosures Electrical engineering Electronic engineering Electronic equipment and components Enclosures Encoding Engineering drawings Erecting (construction operation) Grid systems Integrated circuits Land Grid Array Marking Mechanic Plugs Semiconductor devices Semiconductor package Semiconductors Sockets Symbols Types Codification

语种： eng

页数： 36

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