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IEC 60191-6-20-2010

半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小型J形引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

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适用范围：IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4.

发布日期： 2010-08-30

实施日期： 2010-08-30

发布单位： IX-IEC

中标分类号： L04,L40 - 电子元器件与信息技术

ICS分类号： 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

中文关键词： 案例绘图 组件 连接尺寸 连接件 设计 尺寸规格 图纸 电气外壳 电气工程 电子工程 电子设备及元件 外壳 工程图 架设(施工作业) 格栅体系 图例 集成电路 作标记 矩阵 力学 包装件 半导体器件 半导体封装 半导体 表面安装设备 表面安装 表面安装装置 符号 类型

语种： 汉语

页数： 21

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