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IEC 60191-6-20-2010

半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小型J形引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

发布日期: 2010-08-30

实施日期: 2010-08-30

中标分类号: L04,L40 - 电子元器件与信息技术

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

中文关键词: 案例绘图 组件 连接尺寸 连接件 设计 尺寸规格 图纸 电气外壳 电气工程 电子工程 电子设备及元件 外壳 工程图 架设(施工作业) 格栅体系 图例 集成电路 作标记 矩阵 力学 包装件 半导体器件 半导体封装 半导体 表面安装设备 表面安装 表面安装装置 符号 类型

语种: 汉语

页数: 21

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