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IEC 60191-6-2009

半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

发布日期: 2009-11-26

实施日期: 2009-11-26

中标分类号: L04,L40 - 电子元器件与信息技术

ICS分类号: 31.080.01 - 电子学 - 半导体器件综合

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

中文关键词: 辅助设计 定义 设计 尺寸 图纸 电气外壳 电气工程 电子工程 电子设备及元件 外壳 工程图 架设(施工作业) 图例 集成电路 处理 机械工人 外形图 规则 半导体器件 半导体封装 半导体 表面安装设备 标准化 表面安装 符号

语种: 汉语

页数: 76

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