电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)

IEC 61189-3-2007

电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

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适用范围：IEC 61189-3:2007 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies. The major technical changes with regard to the previous edition concern the addition of 25 new tests, as follows: - 6 V: Visual test methods: 3V01, 3V02 and 3V03; - 7 D: Dimensional test methods: 3D03; - 8 C: Chemical test methods: 3C02, 3C13 and 3C14; - 9 M: Mechanical test methods: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 and 3M09; - 10 E: Electrical test methods: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 and 3E18; - 11 N: Environmental test methods: 3N03, 3N07 and 3N12; - 12 X: Miscellaneous test methods: 3X01.

发布日期： 2007-10-09

实施日期： 2007-10-09

中标分类号： L10 - 电子元器件与信息技术 - 电子元件综合

ICS分类号： 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

中文关键词：化学分析和测试化学成分尺寸电气元件电气工程电气测试电子设备和元件环境测试互连接互连结构机械测试印制电路测试外观检查(测试)

语种：汉语

页数： 241

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