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IEC 61249-2-21-2003

印制板和其他互连结构用材料 第2-21部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包非卤化环氧化物编织的E玻璃增强层压板(垂直燃烧试验)

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad

发布日期: 2003-11-12

实施日期: 2003-11-12

中标分类号: L30 - 电子元器件与信息技术 - 印制电路

ICS分类号: 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

中文关键词: 包装件 聚酰亚胺 导电材料 可燃性试验 增强的材料 尺寸 印制电路 无卤素 印制电路板 电导性 玻璃布 可燃性 环氧树脂 环氧衍生物 分规范 导电体 互联结构 覆铜的 E型玻璃纤维 质量保证 试验 基材 检验 薄板材 特性 层压薄板 电气工程 电子设备及元件

语种: 汉语

页数: 47

标准解读