印制板和其他互连结构用材料第2-31部分:包层和非包层增强基材相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

IEC 61249-2-31-2009

印制板和其他互连结构用材料第2-31部分:包层和非包层增强基材相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

Materials for printed boards and other interconnecting structures. Part 2-31:Reinforced base materials,clad and unclad. Halogenated modified or unmodified resin system,woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 4,1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test),copper-clad

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发布日期： 2009-02-11

实施日期： 2009-02-11

中标分类号： L30 - 电子元器件与信息技术 - 印制电路

ICS分类号： 31.180 - 电子学 - 印制电路和印制电路板

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

中文关键词：基底材料可燃性可燃性试验导电材料电导性覆铜的尺寸 E型玻璃纤维导电体电气工程电性能电子设备及元件玻璃布检验互连结构加标签层压薄板材料顺序示度包装件板条电容率印制电路印制电路板性能质量保证增强的材料分规范薄板材规范规范(验收) 试验

语种：汉语

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印制板和其他互连结构用材料 第2-31部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

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印制板和其他互连结构用材料第2-31部分:包层和非包层增强基材相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)