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IEC 61760-3-2010

表面安装技术 第3部分:通过洞孔回流焊接元件的规范标准方法

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

发布日期: 2010-03-16

实施日期: 2010-03-16

中标分类号: L04,J33 - 电子元器件与信息技术

ICS分类号: 31.190 - 电子学

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

中文关键词: 紧隙硬钎焊接头 组件 合作 定义 电子工程 电子设备及元件 架设(施工作业) 指导手册 检验 处理 质量保证 回流焊接 表面安装设备 软钎焊连接 软钎焊设备 焊接点 钎焊 适宜性 表面安装 表面安装装置 试验 试验条件 通孔安装

语种: 汉语

页数: 45

标准解读