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IEC 62047-12-2011

半导体器件 微电机器件 第12部分:用微电机系统结构谐振进行薄膜材料的弯曲疲劳试验方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures

发布日期: 2011-09-13

实施日期: 2011-09-13

ICS分类号: 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

英文关键词: Definitions Electrical engineering Fatigue Fatigue limit Materials Microelectronics Microsystem techniques Samples Semiconductor devices System engineering Testing Testing devices Testing system Thin-film technology

语种: 汉语

页数: 59

标准解读