Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

IEC 62047-16-2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

添加收藏

导出文件

发布日期： 2015-03-05

实施日期： 2015-03-05

ICS分类号： 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

英文关键词： Bending Components Compounds Connections Curvature Definitions Electrical engineering Electronic equipment and components Materials Measurement Measuring techniques Microelectronics Microsystem techniques Properties Residual stresses Semiconductor devices Specification (approval) Surface treatment System engineering Testing Thin films Visual inspection (testing) Wafers Joints Junctions

语种： eng

页数： 21

标准解读

知识产权声明 | 服务承诺 | 联系我们 | 客户服务 | 关于我们

互联网出版许可证：新出网证(京)字042号互联网药品信息服务资格证书号：(京)-经营性-2011-0017 信息网络传播视听节目许可证许可证号：0108284

万方数据标准管理系统V1.0 证书号:软著登字第4252816号

京ICP证：010071 京公网安备11010802020237号京ICP备08100800号-1

客服电话：4000115888 客服邮箱：service@wanfangdata.com.cn 违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn 举报专区：https://www.12377.cn

万方数据知识服务平台--国家科技支撑计划资助项目（编号：2006BAH03B01）©北京万方数据股份有限公司万方数据电子出版社