Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

IEC 62047-25-2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

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发布日期： 2016-08-29

实施日期： 2016-08-29

ICS分类号： 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件

标准组织： IEC - 国际电工委员会标准

全文来源： WF

英文关键词： Components Compounds Compression Compressive strength Connections Definitions Electrical engineering Electronic equipment and components Materials Measurement Measuring techniques Microelectronics Microsystem techniques Properties Semiconductor devices Shear strength Silicon Specification (approval) Strength of materials Surface treatment Tensile strength Testing Joints Junctions

语种： eng

页数： 45

标准解读

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