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IEC 62374-1-2010

半导体器件 第1部分:金属隔层的时间相关电介质击穿试验(TDDB)

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers

发布日期: 2010-09-29

实施日期: 2010-09-29

中标分类号: L40 - 电子元器件与信息技术 - 半导体分立器件综合

ICS分类号: 31.080.99 - 电子学 - 其他半导体器件

标准组织: IEC - 国际电工委员会标准

全文来源: WF

中文关键词: 检验设备 组件 定义 介质 电介质击穿 电气工程 电子设备及元件 外壳 故障 大门 热室 寿命 半导体器件 应力 试验 试验装置 时间依赖 电压 电压应力

语种: 汉语

页数: 32

标准解读