SJ 2289-1983

３ＤＧ１５１型ＮＰＮ硅外延平面超高频低噪声小功率三极管

Detail specification for silicon NPN epitaxial planar superhigh frequency low noise low power transistors,Type 3DG151 ...

实施日期：1983-10-01

IEC 60747-4-1991

半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管

Semiconductor Devices. Discrete Devices Part 4:Microwave Devices First Edition;Amendment 1:10-1993;Amendment 2:04-1999

实施日期：1991-04-01

GB/T 249-1989

半导体分立器件型号命名方法

The rule of type designation for discrete semiconductor devices

发布日期：1989-03-18  实施日期：1990-04-01

IEC 61643-341-2001

低压电涌保护器的元件 第341部分:半导体闸流管电涌抑制器(TSS)规范

Components for low-voltage surge protective devices - Part 341: Specification for thyristor surge suppressors (TSS)

发布日期：2001-11-23  实施日期：2001-11-23

IEC 60749-25-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling

发布日期：2003-07-11  实施日期：2003-07-11

GB/T 15449-1995

管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范

Blank detail-specification for field-effect transistors for case-rated switching application

发布日期：1995-01-05  实施日期：1995-08-01

GB/T 4940-1985

普通晶闸管

Triode thyristors for general purpose

GB 9528-1988

电子元器件详细规范 2CC24、2CC29型硅调频变容二极管(可供认证用)

实施日期：1989-02-01

GB/T 6571-1995

半导体器件 分立器件 第３部分：信号(包括开关)和调整二极管

Semiconductor devices-Discrete devices Part3:Signal (including switching) and regulator diodes

发布日期：1995-07-24  实施日期：1996-04-01

GB 9495-1988

电子元器件详细规范 2CZ322型环境额定硅整流二极管(可供认证用)

实施日期：1988-12-01

GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

发布日期：2012-11-05  实施日期：2013-02-15

CNS 6137-1988

个别半导体元件之色码

Color Coding of Discrete Semiconductor Devices

发布日期：1980-08-13  实施日期：1988-01-07

DIN 41756-2-1973

整流器; 整流器负荷, 直流负荷种类

Static power convertors; duty of power convertors, typers of d.c. load

GB/T 22181.1-2008

等离子体显示器件 第1部分 术语与文字符号

Plasma display panels - Part 1: Terminology and letter symbols

发布日期：2008-06-28  实施日期：2008-11-01

IEC 60191-2-1996/Amd 12-2006

修订12:半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

Amendment 12:Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2:Dimensions

发布日期：2006-03-24  实施日期：2006-03-24

IEC 60747-1-1983

半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则

Semiconductor devices. Discrete devices and integrated circuits Part 1:General Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs discrets. Première partie:Généralités First Edition;Incorporating Amendment 1:19...

实施日期：1983-01-01

IEC 60749-35-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑料包封电子元件用声学显微镜法

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Dispositifs. semiconducteurs. Méthodes d’essais mécaniques et cli...

实施日期：2006-07-01

JIS C6704-2005

人造水晶

Synthetic quartz crystal

实施日期：2005-01-20

SJ 2293-1983

３ＤＧ１５５型ＮＰＮ硅外延平面超高频低噪声小功率三极管

Detail specification for silicon NPN epitaxial planar superhigh frequency low noise low power transistors,Type 3DG155 ...

实施日期：1983-10-01

SJ 3126-1988

电子元器件详细规范 ３ＤＤ８６９型硅ＮＰＮ低频放大管壳额定双极型晶体管

Detail specification for electronic components--Case-rated bipolar transistors for silicon NPN low frequency amplification,Type 3DD869 ...

实施日期：1988-12-01