Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer verstaerkte,kaschierte und unkaschierte Basismaterialien Aramidwirrfaser-verstaerktes Epoxidharz-Laminat mit de...
实施日期:1999-06-15
Information technology -- RapidIO(TM) interconnect specification
发布日期:2004-12-01 实施日期:2004-12-01
Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer verstaerkte,kaschierte und unkaschierte. Basismaterialien Aramidwirrfaser-verstaerktes Cyanatester-Laminat defi...
实施日期:1999-06-15
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defi...
发布日期:2003-11-12 实施日期:2003-11-12
Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenzpezifikation fuer unverstaerkte,kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (fuer flexible Leiterplatten). Transfer-Kleberfilme ...
实施日期:1999-06-15
Materials for printed boards and other interconnecting structures. Part 2-5:Reinforced base materials,clad and unclad Brominated epoxied cellulose paper reinforced core / woven E-glass reinforced surfa...
实施日期:2003-11-01
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined ...
发布日期:2003-11-12 实施日期:2003-11-12
Materialien fuer Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikation fuer unverstaerkte,kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (fuer flexible Leiterplatten). Kleberbeschichtete fl...
实施日期:1999-06-15
Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-11:Reinforced base materials clad and unclad. polyimide,brominated epoxide,modified or unmodified,woven E-glass reinforced lam...
实施日期:2003-11-01
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