SJ/T 10879-1996

半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理

General principles of measuring methods of audio preamplifiers for semiconductor audio integrated circuits ...

实施日期：1997-01-01

NF C53-213-1993

Semiconducteur convectors general requirements and line commutated convertors. Part 1-3 : transformers and reactors.

SJ 50033/38-1994

半导体分立器件 ＣＳ４８５６～ＣＳ４８６１型硅Ｎ沟道耗尽型场效应晶体管详细规范

Semiconductor discrete device--Detail specification for types CS4856~CS4861 silicon N-channel deplition mode field-effect transistor

适用范围：本规范规定了CS4856、CS4861型硅N沟道耗尽型结型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。

发布日期：1994-09-30  实施日期：1994-12-01

SJ 50597/16-1994

半导体集成电路 ＪＷ１３７、ＪＷ１３７Ｍ、ＪＷ１３７Ｌ型三端可调负输出电压调整器详细规范

Semiconductor integrated circuits--Detail specification for types JW137,JW137M and JW137L three terminal adjustable negative voltage regulatos

适用范围：本规范规定了半导体集成电路JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。

发布日期：1994-09-30  实施日期：1994-12-01

SJ/T 10948-1996

电子元器件详细规范 FG313052、FG314053、FG313054、FG314055型半导体红色发光二极管

Detail specification for electronic component--Semiconductor red light emiting diodes for types FG313052 FG314053 FG313054 and FG314055

实施日期：1997-01-01

CNS 6137-1988

个别半导体元件之色码

Color Coding of Discrete Semiconductor Devices

发布日期：1980-08-13  实施日期：1988-01-07

IEC 60748-3-1-1991

半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第1节:单片集成运算放大器空白详细规范

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers

发布日期：1991-08-01  实施日期：1991-08-01

SJ 2749-1987

半导体激光二极管测试方法

Method of measurement for semiconductor laser diodes

实施日期：1987-10-01

IEC 62148-1-2002

光纤有源元件和器件 包装和接口标准 第1部分:总则和指南

Fibre Optic Active Componets and Devices. Package and Interface Standards. Part 1:General and Guidance Composants Et Dispositifs Actifs En Fibres Optiques. Norme4s De Boitier Et D′Interface. Partie 1:G...

适用范围：This part of IEC 62148 aims to assure interchangeability in physical interfaces between fibre optic active components and devices supplied by different manufacturers, but does not guarantee operation b...

实施日期：2002-03-01

SJ 50597.8-1994

半导体集成电路 Ｊμ８０２８６－６、Ｊμ８０２８６－８、Ｊμ８０２８６－１０型微处理器详细规范

Detail specification for type Jμ80286-6、Jμ80286-8、Jμ80286-10 microprocessors of semiconductor integrated circuits

适用范围：本规范规定了半导体集成电路Jμ80286-6、Jμ80286-8、Jμ80286-10型微处理器（以下简称器件)的详细要求。

发布日期：1994-09-30  实施日期：1994-12-01

BS EN 62040-1-2008

Uninterruptible power systems (UPS). General and safety requirements for UPS

实施日期：2009-03-31

DIN 41881-2-1978

半导体器件; 要求和检验, 陶瓷绝缘的金属外壳

Semiconductor devices; metal cases with ceramic insulation, requirements and tests

适用范围：Semiconductor devices; metal cases with ceramic insulation; requirements and tests

GB/T 18904.5-2003

半导体器件 第12-5部分：光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范

Semiconductor devices--Part 12-5: Optoelectronic devices--Blank detail specification for pin-photodiodes with/without pigtail，for fibre optic systems or subsystems

适用范围：IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。

发布日期：2003-01-24  实施日期：2003-08-01

DIN 32564-1-2004

微系统加工设备 概念 第1部分:微系统技术的一般概念

Production equipment for micro- systems - Terms and definitions - Part 1: General terms of micro-system technology

GB/T 17444-2013

红外焦平面阵列参数测试方法

Measuring methods for parameters of infrared focal plane arrays

适用范围：本标准对红外焦平面阵列特性参数及相关量进行了定义。 本标准给出了红外焦平面阵列特性参数的测试方法及测试条件。 本标准适用于线列和面阵红外焦平面阵列。

发布日期：2013-11-12  实施日期：2014-04-15

IEC 60749-38-2008

半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储器的半导体器件的软故障试验方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory

适用范围：This part of IEC 60749 establishes a procedure for measuring the soft error susceptibility of semiconductor devices with memory when subjected to energetic particles such as alpha radiation. Two tests ...

发布日期：2008-02-12  实施日期：2008-02-12

PD IEC/PAS 62240-2001

预标准 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用 IEC/PAS 62240:2001

Use of semiconductor devices outside manufacturer's specified temperature ranges

适用范围：Prescribes processes for using semiconductor devices in wider temperature ranges than those specified by the device manufacturer.

实施日期：2001-07-15

SJ 20642-1997

半导体光电模块总规范

Semiconductor opto一electronic module General specification for

适用范围：本规范规定了军用半导体光电模块(以下简称产品)的一般要求。产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。 本规范为产品规定了二个质量保证等级，从低到高为M1级和M2级。较高保证等级的产品可以代替较低保证等级的产品。 本...

发布日期：1997-06-17  实施日期：1997-10-01

IEC 60749-31-2002

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)

适用范围：Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to internal heating caused by excessive overloads. The contents of th...

发布日期：2002-08-30  实施日期：2002-08-30

IEEE 300-1988

IEEE Standard Test Procedures for Semiconductor Charged-Particle Detectors

发布日期：1988-12-29