IEC 60191-6-17-2011

半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 堆栈封装的设计指南 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-17:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for stacked packages....

发布日期：2011-01-27  实施日期：2011-01-01

GB/T 12667-1990

同步电动机半导体励磁装置总技术条件

General specification for excitation assembly with semiconductor for synchronous motor

发布日期：1990-12-29  实施日期：1991-10-01

EN 13604-2013

铜和铜合金 高导电铜制半导体装置,电子和真空产品

Copper and copper alloys. Semiconductor devices,electronic and vacuum products made from high conductivity copper

实施日期：2013-06-01

IEC 60749-4 CORR 1-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验 勘误表1

Semiconductor Devices. Mechanical and Climatic Test Methods. Part 4:Damp Heat,Steady State,Highly Accelerated Stress Test (HAST) CORRIGENDUM 1

实施日期：2003-08-01

IEC 62258-1-2009

半导体模产品 第1部分:采购和使用

Semiconductor die products - Part 1: Procurement and use

发布日期：2009-04-07  实施日期：2009-04-07

IEC 60748-2-20-2008

半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits

发布日期：2008-02-27  实施日期：2008-02-27

IEC 60749-13-2002

半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾气体

Semiconductor Devices. Mechanical and Climatic Test Methods. Part 13:Salt Atmosphere Dispositifs. semiconducteurs. Méthodes d'essais mécaniques et climatiques. Partie 13:Atmosphère saline First Edition...

发布日期：2002-04-12  实施日期：2002-04-01

NF C96-013-6-2-2002

Mechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-2 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

NF C96-022-27-2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27 : electrostatic discharge (ESD) sensivity testing - Machine model (MM).

SJ 2093-1982

ＣＳ３６型Ｎ沟道结型场效应小功率半导体开关三极管

Detail specification for N channel junction field-effect low power switching transistors,Type CS36 ...

实施日期：1982-12-01

SJ 1988-1981

Ｎ沟道结型场效应半导体管 ＣＳ１５型低频低噪声场效应半导体管

Detail specification for low frequency low noise field-effect transistors,Type CS15 ...

实施日期：1982-07-01

GB 7010-1986

电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1020型TTL双4输入与非门(可供认证用)

实施日期：1987-07-31

GB/T 16525-1996

塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages

发布日期：1996-09-09  实施日期：1997-05-01

NF C96-022-34-2005

Semiconducteur devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34 : power cycling.

SJ 2355.1-1983

半导体发光器件测试方法 总则

General procedures of measurement for light-emitting deivces ...

实施日期：1984-07-01

SJ 2355.6-1983

半导体发光器件测试方法 光通量的测试方法

Method of measurement for luminous flux of light-emitting devices ...

实施日期：1984-07-01

BS EN 60749-18-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(全部剂量) 校正14531:2003年7月1日

Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 18:Ionizing radiation (total dose)...

实施日期：2003-03-13

BS EN 60749-22-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:粘结强度

Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Kontaktfestigkeit (Bond strength) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 22:Bond strength Dispositifs a semic...

实施日期：2003-07-04

BS EN 62310-1-2005

静态传送系统(STS).一般和安全要求

Statische Transferschalter (STS). Allgemeine und Sicherheitsanforderungen Static Transfer Systems (STS) Part 1:General and safety requirements Systemes de transfert statique (STS). Exigences generales ...

实施日期：2005-05-23

BS 9300 C841-849-1971

Silizium-Stabilisatordioden. Detailspezifikation Electronic parts of assessed quality. Silicon voltage regulator diode Diodes regulatrices de tension au silicium. Specification detaillee

实施日期：1971-01-15