BS EN 60747-16-10-2004

半导体器件.单片微波集成电路的技术验收程序(TAS)

Halbleiterbauelemente. Pruefplan fuer die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule-TAS) fuer monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise Semiconductor devices Part 16-10:Technology Approv...

实施日期：2004-11-09

BS EN 62047-2-2006

Halbleiterbauelemente. Bauteile der Mikrosystemtechnik. Pruefverfahren zur Zugbeanspruchung bei Duennschicht-Werkstoffen Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2:Tensile testing method of thin film materials Dispositifs a semiconducteurs. Dispositifs microelectromecaniques. Methode d'essai de traction des materiaux en couche mince

实施日期：2006-11-29

NF U05-002-1997

Radio-frequency identification of animals - Technical concept.

DIN EN ISO 10692-2-2003

气瓶 微电子工业用气瓶阀的连接 第2部分:阀与瓶连接的规范和型式试验

Gas cylinders; Gas cylinder valve connections for use in microelectronic industry - Part 2: Specification and type testing for valve to cylinder connections (ISO 10692-2:2001)

实施日期：2003-04-01

DIN EN 60821-1994

1至4字节数据的微处理系统总线

IEC-821-VMEbus - Microprocessor system bus for 1 byte to 4 byte data (IEC 60821:1991, modified); German version EN 60821:1994

IEC 62396-2-2012

航空电子设备的工艺管理 大气辐射效应 第2部分:航空电子设备系统用单事件效应测试指南

Process management for avionics. Atmospheric radiation effects. Part 2:Guidelines for single event effects testing for avionics systems

实施日期：2012-09-27

IEC 60747-16-4 AMD 1-2009

修改件1 半导体装置 第16-4部分:微波集成电路 开关

AMENDMENT 1 Semiconductor devices. Part 16-4:Microwave integrated circuits. Switches Edition 1.0

实施日期：2009-03-01

ISO 24631-4-2009

动物的射频识别 第4部分:适用于ISO 11784和ISO 11785射频识别收发器的性能评定

Radiofrequency identification of animals -- Part 4: Evaluation of performance of RFID transceivers conforming with ISO 11784 and ISO 11785

发布日期：2009-09-01  实施日期：2009-09-01

IEC 62047-7-2011

半导体器件 微电机器件 第7部分:射频控制与选择用MEMS BAW滤波器和双工器

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection

发布日期：2011-06-16  实施日期：2011-06-16

IEC/PAS 62435-2005

电子元件 电子元件的长期存储 实施指南

Electronic components. Long-duration storage of electronic components. Guidance for implementation

发布日期：2005-09-26  实施日期：2005-09-26

IEC 60747-3-2013

Semiconductor devices - Part 3: Discrete devices: Signal, switching and regulator diodes

发布日期：2013-07-09  实施日期：2013-07-09

BS ISO 24631-3-2009

Radiofrequency identification of animals Part 3:Evaluation of performance of RFID transponders conforming with ISO 11784 and ISO 11785 Identification des animaux par radiofréquence. ?valuation de la performance des transpondeurs RFID conformes. l'ISO 11784 et. l'ISO 11785

实施日期：2009-11-30

EN 62047-2-2006

Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials IEC 62047-2:2006

IEC 62047-2-2006

半导体器件 微电机器件 第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Part 2:Tensile testing method of thin film materials Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs microélectromécaniques. Partie 2:Méthode d'essai d...

发布日期：2006-08-15  实施日期：2006-08-01

NF C93-702-1991

电子元件.印制电路板.试验方法

Electronic components. Printed boards. Test methods.

实施日期：1991-11-01

ISO 10692-2-2001

汽缸 在微电子工业中使用的汽缸阀连线 第2节:缸阀连线的类型及说明书

Gas cylinders. Gas cylinder valve connections for use in the micro-electronics industry. Part 2:Specification and type testing for valve to cylinder connections first edition

实施日期：2001-08-01

BS EN 61967-1-2002

集成电路 150 kHz～1 GHz电磁辐射的测量 第1部分:一般条件和定义 IEC 61967-1:2002

Integrierte Schaltungen-Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz. Allgemeine Bedingungen und Definitionen Integrated Circuits-Measurement of Electromagnetic...

实施日期：2002-07-02

NF C96-050-14-2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14 : forming limit measuring method of metallic film materials.

NF C96-411-1984

混合微型结构 薄膜电阻集成电路（ＣＩＲ） 一般规定

Hybrid microcircuits. Film deposit resistive integrated circuits. General requirements.

实施日期：1984-10-01

ASTM D5127-2013

电子和半导体工业用超纯水的指南

Standard Guide for Ultra-Pure Water Used in the Electronics and Semiconductor Industries

实施日期：2013-01-01