Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications
适用范围：This part of IEC61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering a...
发布日期：2007-04-26 实施日期：2007-04-26
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders-Part 9:Determination of zinc content-Flame atomic absorption spectrometric method and Na2EDTA titrimetric method
适用范围：本部分规定了无铅锡基焊料中锌含量的测定方法。 本部分适用于无铅锡基焊料中锌含量的测定。测定范围：0.0010%～0.100%。
发布日期：2010-11-22 实施日期：2011-03-01
Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device--Test method for cleanness
适用范围：本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料内部的清洁性检验。
实施日期：1997-01-01
Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 10: Flux efficacy test, solder spread method
发布日期：2012-09-01 实施日期：2012-09-01
Methods for chemical analysis of tin-based lead-free solders-Part 3:Determination of copper content-Flame atomic absorption spectrometric method and sodium thiosulfate titrimetric method
适用范围：本部分规定了无铅锡基焊料中铜含量的测定方法。 本部分适用于无铅锡基焊料中铜含量的测定。测定范围：0.010%～1.000%。
发布日期：2010-11-22 实施日期：2011-03-01
实施日期：2009-08-01
实施日期：2001-06-01
Welding consumables -- Wire electrodes, wires, rods and deposits for gas shielded arc welding of creep-resisting steels -- Classification
适用范围：ISO 21952:2012 specifies requirements for classification of wire electrodes, wires and rods for gas shielded metal arc welding and tungsten inert-gas welding of creep-resisting steels, and for their de...
发布日期：2012-05-01 实施日期：2012-05-01
实施日期：2001-06-01
Aerospace series - Titanium alloy Tl-W64001 - Filler metal for welding
适用范围：The document defines the requirements relating to filler metal for welding in titanium alloy TI-W64001 for aerospace applications.
Soft soldering fluxes - Test methods - Part 10: Flux efficacy tests, solder spread method (ISO 9455-10:1998); German version prEN ISO 9455-10:1999
Environmental testing. Part 3-12:Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profil
实施日期：2007-03-01
Quantity test method of the oxidation sludge in the tin solder
适用范围： 本标准规定了熔融锡焊料在动态条件下氧化渣产率的试验方法。 本标准适用于60/40、63/37等锡铅合金焊料或无铅焊料氧化渣产率的测量。
发布日期：2005-06-28 实施日期：2005-09-01
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders-Part 7:Determination of iron content-Flame atomic absorption spectrometric method
适用范围：本部分规定了无铅锡基焊料中铁含量的测定方法。 本部分适用于无铅锡基焊料中铁含量的测定。测定范围：0.0010%～0.150% 。
发布日期：2010-11-22 实施日期：2011-03-01
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