BS 5126-2-1993

1100V以下系统用矿山型阻燃式电源和控制装置.第2部分:断路器装置规范

Druckfest gekapselte Versorgungs und Regeleinheiten fuer Netze bis 1100 V im Grubenbau. Leistungsschaltereinheiten Mining Type Flameproof Supply and Control Units for Use on Systems up to 1100 V Part 2...

实施日期：1993-01-01

IEC/TS 62271-304 CORR 1-2010

High-voltage switchgear and controlgear. Part 304:Design classes for indoor enclosed switchgear and controlgear for rated voltages above 1 kV up to and including 52 kV to be used in severe climatic conditions CORRIGENDUM 1 Appareillage. haute tension. Partie 304:Classes de construction pour l'appareillage d’intérieur sous enveloppe pour tensions assignées. partir de 1 kV jusqu’à 52 kV inclus pour usage sous conditions climatiques sévères CORRIGENDUM 1 Edition 1.0

实施日期：2010-01-01

IEC 60191-2 AMD 10-2004

Amendment 10 Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2:Dimensions Amendement 10 Normalisation mécanique des dispositifs. semiconducteurs. Partie 2:Dimensions Edition 1.0

实施日期：2004-03-01

NF C93-476-2-1-2000

Mechanical structures for electronic equipment - Outdoors enclosures - Part 2-1 : detail sp俢ification - Dimensions for cabinets.

CNS 11650-1986

玻璃纤维强化塑胶配电箱体

Glassfiber Reinforced Plastic Electric Enclosure

发布日期：1986-08-03  实施日期：1986-08-03

BS EN 60191-6-2-2002

半导体器件的机械标准化 第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则 1.50mm,1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln fuer die Erstellung von Gehaeusezeichnungen von SMD-Halbleitergehaeusen. Konstruktionsleitfaden fuer Gehaeuse mit Kugel-und Saeulenansc...

实施日期：2002-03-29

DIN EN 60191-6-19-2010

半导体器件的机械标准化 第6-19部分:高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German ver...

实施日期：2010-10-01

DIN EN 60862-3-2004

声表面波(SAW)滤波器的质量评定 第3部分:标准外形

Surface acoustic wave (SAW) filters; part 3: standard outlines (chapter IV); identical with IEC 60862-3:1986

实施日期：2004-08-01

EN 50089-1992

Cast Resin Partitions for Metal Enclosed Gas-Filled High Voltage Switchgear and Controlgear

DIN 46268-1-1988

圆形插接连接器;圆形插头3.5mm用的带簧片的圆形插座

Circular connectors; snap-in receptacle for 3,5 mm snap-in pin

DIN EN 60122-3-2011

Quartz crystal units of assessed quality. Part 3:Standard outlines and lead connections (IEC 60122-3:2010); German version EN 60122-3:2010

IEC 60079-31 CORR 1-2009

勘误1:爆炸性气体环境 第31部分:通过“t”外壳进行设备粉尘点燃防护

CORRIGENDUM 1 Explosive atmospheres. Part 31:Equipment dust ignition protection by enclosure “t”CORRIGENDUM 1 Atmosphères explosives. Partie 31:Protection du matériel contre l’inflammation des poussièr...

实施日期：2009-03-01

EN 60079-31-2009

Explosive atmospheres - Part 31: Equipment dust ignition protection by enclosure "t"

发布日期：2009-12-04  实施日期：2009-12-04

NF C74-167-2009

Medical electrical equipment - Part 2-54 : particular requirements for the basic safety and essential performance of X-ray equipment for radiography and radioscopy.

NF C96-013-6-13-2008

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA).

DIN VDE 0670-801-1987

大于1 kV 的交流开关设备和控制装置.充气高压开关设备和控制装置用铸铝合金外壳; 德文版本 EN 50052, edition 1986

A.c. switchgear and controlgear for voltages above 1 kV; cast aluminium alloy enclosures for gas-filled high- voltage switchgear and controlgear

BS 4999-145-1987

旋转电机的一般要求.第145部分:绕组出线端规范

General Requirements for Rotating Electrical Machines Part 145:Winding Terminations

实施日期：1987-01-01

IEC 60601-2-54-2009

医用电气设备 第2-54部分:射线摄影和射线检查用X射线设备的基本安全和基本性能专用要求

Medical electrical equipment - Part 2-54: Particular requirements for the basic safety and essential performance of X-ray equipment for radiography and radioscopy

发布日期：2009-06-29  实施日期：2009-06-29

IEC 60191-6-20-2010

半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小型J形引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package d...

发布日期：2010-08-30  实施日期：2010-08-30

IEC 60191-6-2009

半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

发布日期：2009-11-26  实施日期：2009-11-26