Detail specification for silicon PNP low power transistors,Type 3DX673 ...
实施日期:1986-10-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for type FH101 NPN silicon power Darlington transistor
适用范围:本规范规定了FH101型NPN硅功率达林顿晶体管(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
发布日期:1994-09-30 实施日期:1994-12-01
Semiconductor discrete devices Detail ecification for type 3DA503 silicon microwave pulse power tra istor
适用范围:本规范规定了3DA503型硅微波脉冲功率晶体管(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
发布日期:2000-10-20 实施日期:2000-10-20
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon N-channel deplition mode field-effect transistor of Type CS146
适用范围:本规范规定了CS146型硅N沟道结型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。
发布日期:1992-11-19 实施日期:1993-05-01
Semiconductor discrete devices. Detail specification for type 3DG251 silicon UHF low-noise transistor
发布日期:2002-10-30 实施日期:2003-03-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon NPN low power switching transistor of Type 3DK103
适用范围:本规范规定了3DK103型NPN硅小功率开关晶体管的详细要求。每种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT、和GCT级)。
发布日期:1992-11-19 实施日期:1993-05-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon NPN low power switching transistor of Type 3DK105
适用范围:本规范规定了3DK105型NPN硅小功率开关晶体管(以下简称器件)的详细要求。每种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。
发布日期:1992-11-19 实施日期:1993-05-01
Detail specification for electronic component--High frequency silicon dual insulated-gate field-effect transistor of type 4CS122 ...
实施日期:1997-01-01
Semiconductor discrete devices. Detail specification for type 3DG44 silicon UHF low-noise transistor
发布日期:2002-10-30 实施日期:2003-03-01
Detail specification for electronic component--High frequency silicon dual insulated-gate field-effect transistor of type 4CS119 ...
实施日期:1997-01-01
Semiconductor discrete devices. Detail specification for type 3DA509 silicon microwave pulse power transistor
发布日期:2004-08-02 实施日期:2004-12-01
Detail specification for electronic components--Silicon NPN case-rated bipolar transistor for high-frequency amplification,Type 3DA1162
实施日期:1991-06-30
Semiconductor discrete devices--Detail specification for Type CS141 silicon N-channel MOS deplition mode field-effect transistor
适用范围:本规范规定了CS141型硅N沟道MOS耗尽型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
发布日期:1995-05-25 实施日期:1995-12-01
Detail specification for electronic components--Ambient-rated transistor for type 3CG778 silicon PNP for high frequency amplification
实施日期:1997-01-01
Detail specification for electronic components low-frequency amplification transistor for silicon NPN case-rated for type 3DD205A
实施日期:1997-01-01
Detail specification for electronic components--Case-rated bipolar transistors for silicon NPN low frequency amplification,Type 3DD869 ...
实施日期:1988-12-01
Semiconductor discrete devices. Detail specification for type 3DA508 silicon microwave pulse power transistor
发布日期:2004-08-02 实施日期:2004-12-01
Semiconductor discrete device--Detail specification for silicon N-channel deplition mode field-effect transistor of Type CS1 GP,GT and GCT classes
适用范围:本规范规定了CSl型硅N沟道结型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33-85《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。
发布日期:1992-02-01 实施日期:1992-05-01
Detail specification for electronic components--Case-rated bipolar transistors for silicon NPN low frequency amplification,Type 3DD1942 ...
实施日期:1988-12-01
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