Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
Vordruck fuer Bauartspezifikation:Oberflaechenmontierbare drahtgewickelte Festwiderstaende (SMD) niedriger Belastbarkeit Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Blank Detail S...
适用范围:Blank detail specification: Fixed low power wire wound surface mounting (SMD) resistors 1. Ratings and characteristics 2. Marking 3. Related documents 4. Ordering information 5. Certified tes...
实施日期:1998-12-15
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