Luft-und Raumfahrt. Elektrische und optische Verbindungselemente. Pruefverfahren. Loetbarkeit von Kontakten mit eingearbeitetem Loet-und Flussmittel Elements of electrical and optical connection Test m...
实施日期:2002-07-09
Rahmenspezifikation. Biegesteife doppelseitig gedruckte Leiterplatten mit Durchverbindungen Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Sectional Specification:Flex-Rigid Double S...
实施日期:1997-05-15
Specifications for particular types of winding wires - Part 35: Solderable polyurethane enamelled round copper wire, class 155, with a bonding layer
发布日期:2013-10-14 实施日期:2013-10-14
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-5: Soldering tests - Test 12e: Resistance to soldering heat, soldering iron method
发布日期:2006-02-13 实施日期:2006-02-13
Miniature fuses - Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) - Through-hole and surface mount types
实施日期:2009-07-01
发布日期:2013-11-01 实施日期:2013-11-01
Transformatoren und Drosseln fuer nachrichtentechnische und elektronische Einrichtungen. Spulenkoerperhauptmasse. Spulenkoerper fuer lamellierte Kerne Transformers and Inductors for Use in Telecommunic...
实施日期:1997-06-15
Phosphoric Acid Based Flux for Soft Soldered Joints in Stainless Steel
实施日期:1975-01-01
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实施日期:1996-01-01
Steckverbinder fuer elektronische Einrichtungen. Mess-und Pruefverfahren. Pruefungen der Loetbarkeit. Pruefung 12g. Loetbarkeit,Loetwaage-Verfahren Connectors for Electronic Equipment-Tests and Measure...
实施日期:2001-09-15
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-2: Soldering tests - Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method
发布日期:2006-02-13 实施日期:2006-02-13
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
发布日期:2006-04-27 实施日期:2006-04-27
Elektrisch-mechanische Bauelemente fuer elektronische Einrichtungen. Mess-und Pruefverfahren. Pruefungen der Loetbakeit. Pruefung 12f. Dichtheit gegen Fluss-und Reinigungsmittel bei maschinellem Loeten...
实施日期:1997-04-15
Specifications for particular types of winding wires. Solderable polyurethane enamelled round copper wire, class 155, with a bonding layer
实施日期:1993-03-15
Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Part 6: Dynamic stress tests; section 5: Test 6e: Random vibration (IEC 60512-6-5:1997, modified...
实施日期:2000-10-01
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