IEC 60749-12 CORR 1-2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:振动、可变频率 勘误表1

SEMICONDUCTOR DEVICES. MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS. Part 12:Vibration,variable frequency CORRIGENDUM 1

适用范围：This is Technical Corrigendum 1 to IEC 60749-12-2002 (Semiconductor devices -Mechanical and climatic test methods -Part 12:Vibration, variable frequency)

实施日期：2003-08-01

JIS X6332-1999

光学存储卡－线性记录法－信息交换用数据格式

Identification cards -- Optical memory cards -- Linear recording method -- Data format for information interchange

适用范围：この規格は，ISO/IEC 11694-1，ISO/IEC 11694-2, ISO/IEC 11694-3及びISO/IEC 11694-4で規定される光メモリカード(以下，カードという。)の直線記録方式で情報を記録する際の情報交換用データ様式について規定する。

BS CECC 90200-1988

Analogue Monolithic Integrated Circuits:Sectional Specification

实施日期：1988-01-01

DIN EN 301001-3-1999

综合业务数字网(ISDN).呼出携带辅助服务.数字用1号信令系统协议.第3部分:试验组结构与试验目的.用户规范

Integrated Services Digital Network (ISDN) - Outgoing Call Bearing (OCB) supplementary service; Digital Subscriber Signalling System No. one (DSS1) protocol - Part 3: Test Suite Structure and Test Purp...

适用范围：The document specifies requirements in the telecommunications sector.

BS IEC 60747-5-4-2006

Einzel-Halbleiterbauelemente. Optoelektronische Bauelemente. Halbleiterlaser Semiconductor devices Discrete devices Part 5-4:Optoelectronic devices Semiconductor lasers Dispositifs a semiconducteurs. Dispositifs discrets. Dispositifs optoelectroniques. Lasers a semiconducteurs

实施日期：2006-06-30

EN 726-3-1994

识别卡系统.通信集成电路卡和终端.第3部分:应用单卡的要求

Identification Card Systems. Telecommunications Integrated Circuit(s) Cards and Terminals. Part 3:Application Independent Card Requirements

实施日期：1994-01-01

JR/T 0025.17-2013

中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分:借记/贷记应用安全增强规范

China financial integrated circuit card specifications-Partl7: Enhanced debit/credit application security specification

适用范围：本部分作为JR/T 0025.7的增强，主要规定描述了基于SM2, SM3, SM4算法的借记/贷记应用安全功能方面的要求以及为实现这些安全功能所涉及的安全机制和获准使用的加密算法，包括:基于SM2, SM3的IC卡脱机数据认证方法，基于SM...

发布日期：2013-02-05  实施日期：2013-02-05

QB/T 4495-2013

家用和类似用途集成式多功能吊顶装置安装技术要求

Mounting technical requirements for household and similar integrated multi-functional ceiling appliances

适用范围：本标准规定了家用和类似用途集成式多功能吊顶装置的功能模块、吊顶模块和安装附件要求、安装条件、安装要求、安装试验方法、安装检查与验收等。本标准适用于多功能吊顶装置的安装。

发布日期：2013-07-22  实施日期：2013-12-01

EN 60749-26-2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) IEC 60749-26:2006

BS EN 60749-35-2006

Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Pruefverfahren. Ultraschallmikroskopie fuer kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Dispositifs a semiconducteurs. Methodes d'essais mecaniques et climatiques. Microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique

实施日期：2006-11-30

GB/T 4377-1996

半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理

Semiconductor integrated circuits--General principles of measuring methods of voltage regulator

适用范围：本标准规定了半导体集成电路电压调整器(以下简称器件)电特性测试方法的基本原理。本标准适用于半导体集成电路电压调整器电特性的测试，不适用于双端(单端口)器件。

发布日期：1996-07-09  实施日期：1997-01-01

ISO/IEC 14443-3-2011

识别卡 无接触点集成电路卡 感应卡 第3部分:初始化与防撞击

Identification cards -- Contactless integrated circuit cards -- Proximity cards -- Part 3: Initialization and anticollision

适用范围：ISO/IEC 14443-3:2011 describes: polling for proximity cards or objects (PICCs) entering the field of a proximity coupling device (PCD); the byte format, the frames and timing used during the initial ph...

发布日期：2011-04-01  实施日期：2011-04-01

GB 7203-1987

电子元器件详细规范 半导体集成电路CE10110型ECL双3输入或门(3输出)(可供认证用)

实施日期：1987-10-01

DIN EN 61967-5-2003

集成电路 150 kHz - 1 GHz频率范围中电磁发射的测量 第5部分:导线发射测量 工作台法拉第屏蔽法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 5: Measurement of conducted emissions; Workbench Faraday Cage method (IEC 61967-5:2003)

适用范围：This part of DIN EN 61967 describes a method to measure the conducted electromagnetic emission of integrated circuits either applied on the standardised test-board or on a final printed circuit board. ...

实施日期：2003-10-01

SJ/T 10250-1991

半导体集成电路ＣＢ５６５型模拟锁相环详细规范

实施日期：1992-01-01

BS IEC 60747-14-4-2011

Semiconductor devices. Discrete devices Part 14-4:Semiconductor accelerometers Dispositifs. semiconducteurs. Dispositifs discrets. Accéléromètres. semiconducteurs

实施日期：2011-02-28

GB/T 4587-1994

半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

Semiconductor discrete devices and integrated circuits--Part 7:Bipolar transistors

适用范围：本标准给出了下列几种类型双极型晶体管的标准:　　——小功率信号晶体管(不包括开关用的)；　　——功率晶体管(不包括开关和高频用的)；　　——放大和振荡用高频功率晶体管；　　——开关用晶体管。

发布日期：1994-12-30  实施日期：1996-08-01

GB/T 16466-1996

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

Blank detailspecification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures

适用范围：本规范等同采用国际标准IEC 748-22-1/QC 760201（1991）《膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）》。

发布日期：1996-07-09  实施日期：1997-01-01

IEC/TR 62240-1-2013

航空电子设备的过程管理 运行中电子组件容量 第1部分:温度升级

Process management for avionics. Electronic components capability in operation. Part 1:Temperature uprating

适用范围：IEC/TR 62240-1:2013(E) provides information for the use of semiconductor devices in wider temperature ranges than those specified by the device manufacturer. The uprating solutions described herein are...

发布日期：2013-04-23  实施日期：2013-04-23

CJ/T 166-2006

建设事业集成电路（IC）卡应用技术

实施日期：2006-11-01