Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011
发布日期:2012-09-19 实施日期:2012-09-19
发布日期:2015-12-11 实施日期:2015-12-11
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN...
发布日期:2015-03-25 实施日期:2015-03-25
实施日期:2014-09-13
Aerospace industry - Airborne, stationary, permanent pressure, fixed metallic extinguishers - Technical specification and qualification conditions.
实施日期:1997-11-01
Environmental testing - Part 2-38: Tests - Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test [Superseded: CENELEC HD 323.2.38 S1]
发布日期:2009-11-01 实施日期:2009-11-01
Doors - Behaviour between two different climates - Test method.
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