发布日期:2013-07-17 实施日期:2013-07-17
Detail specification for electronic component--Semiconductor integrated circuit--CJ0454 Dual peripheral positive NOR drivers
实施日期:1997-01-01
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20:Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
适用范围:本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范,包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。 同时给出每类标称电源电压的两种接口规范:正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的,典型容差大约...
发布日期:2006-12-05 实施日期:2007-05-01
Noise margin measurements for digital microelectronic devices
发布日期:2005-07-26 实施日期:2005-07-26
Description of the reliability test structures of the European mini test chip
Series and products for semiconductor integrated circuits--Products for use in quartz electronic clock and watch
实施日期:1992-03-01
Families and variety of semiconductor integrated nonlinear circuits Variety of analog switch
Semiconductor die products-Part 4:Requirements for die users and suppliers
适用范围:GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括: ●晶圆; ●单个裸芯片; ●带有互连结构的芯片与晶圆; ●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表,本部...
发布日期:2018-03-15 实施日期:2018-08-01
CD Metrology procedures
适用范围:本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题,也不涉及工艺中其他影响因素的变化,如大圆片的热处理、曝光机的聚焦控制、以及材料等。 计量或测量...
发布日期:1999-09-13 实施日期:2000-06-01
Integrated circuits. Measurement of electromagnetic emissions. Part 1-1:General conditions and definitions. Near-field scan data exchange format
发布日期:2010-05-11 实施日期:2010-05-11
Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
适用范围:本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。
发布日期:1993-09-03 实施日期:1993-12-01
Semiconductor devices; generic specification for semiconductor devices and integrated circuits; identical with IEC 60747-10, edition 1984
Semiconductor devices - Part 10: Generic specification for discrete devices and integrated circuits
适用范围:It is a generic specification for semiconductor devices, discrete devices and integrated circuits, including multichip integrated circuits, but excluding hybrid circuits. It defines general procedures ...
发布日期:1991-05-20 实施日期:1991-05-20
Description of the reliability test structures of the European mini test chip
Pin allocations for microprocessor systems using the IEC 60603-2connector
适用范围:Note: -For the price of this publication, please consult the ISO/IEC price-code list. This publication has the status of a technical report.
发布日期:1988-05-14 实施日期:1988-05-14
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