CNS 15807-2015

智能型运输系统-陆地行动通讯接取(CALM)-架构

Intelligent transport systems Communications access for land mobiles (CALM) Architecture

发布日期：2015-04-17  实施日期：2015-04-17

GB 9593-1988

电子元器件详细规范 半导体电视集成电路CD5612CP图象色信号处理电路

实施日期：1989-03-01

T/SICA 003-2022

基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范

发布日期：2022-10-31  实施日期：2022-11-30

NF EN 60747-16-10-2005

Semiconductor devices - Part 16-10 : Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits.

实施日期：2005-04-01

GB 9424-1988

CMOS数字集成电路4000系列电路空白详细规范 (可供认证用)

实施日期：1989-02-01

IEC TR 61967-1-1-2015

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 1-1: General conditions and definitions - Near-field scan data exchange format

发布日期：2015-08-28  实施日期：2015-08-28

UTE C86-222/A6-1987

NF C86-902-1986

电子元件 ＣＥＮＥＬＥＣ质量保证系统 集成电路电压比较器 特殊规范

Harmonized system of quality assessment for electronic components. Integrated voltage comparators. Blank detail specification CECC 90 302.

实施日期：1986-04-01

GB/T 36474-2018

半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法

Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)

适用范围：本标准规定了半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试的方法。本标准适用于半导体集成电路领域中第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试...

发布日期：2018-06-07  实施日期：2019-01-01

SJ/T 10809-1996

电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1002型TTL四2输入或非门(可供认证用)

Detail specification for electronic component--Semiconductor integrated circuit-CT1002 TTL Quad 2 input NOR gate

实施日期：1997-01-01

IEC 60748-2-1-1991

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第1节:双极单片数字集成门电路(不包括自由逻辑阵列)空白详细规范

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-1: Digital integrated circuits - Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates (excluding uncommitted logic arr...

发布日期：1991-10-01  实施日期：1991-10-01

GB 6305-1986

电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7609CP行、场扫描电路(可供认证用)

实施日期：1986-12-01

GB/T 20515-2006

半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits

适用范围：本标准规定了下列集成电路（IC）分类体系树中有关半定制集成电路子类的标准。　　注：这个体系树是不封闭的，可以在需要时拓展。

发布日期：2006-10-10  实施日期：2007-02-01

BS QC 790131-1992

Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Bauartspezifikation fuer komplementaere integrierte Schaltungen MOS. Baureihe 4000 B und 4000 UB Blank Detail Specification Complementary MOS Digital Integrated Circuits (Series 4000 B and 4000 UB) Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Circuits integres numeriques. Specification particuliere cadre pour les circuits integres numeriques MOS complementaires. Series 4000 B et 4000 UB

实施日期：1992-01-01

GB 9614-1988

半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理

实施日期：1989-02-01

T/JSSIA 0003-2017

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱

Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package

适用范围：本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。

发布日期：2017-09-29  实施日期：2017-10-01

UTE C96-111/A2-1979

DIN IEC 47A/497/CDV-1997

Amendments to IEC 60748-11:1990 and to its Amendment 1:1995 (IEC 47A/497/CDV:1997)

GB/T 15879-1995

半导体器件的机械标准化 第５部分:用于集成电路载带自动焊(ＴＡＢ)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

适用范围：本机械标准化规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。

发布日期：1995-12-22  实施日期：1996-08-01

BS IEC 62528-2007

Standard testability method for embedded core-based integrated circuits