BS IEC 62528-2007

Standard testability method for embedded core-based integrated circuits

BS DD-ENV 50219-1996(R2004)

欧洲迷你测试芯片可靠性试验结构的描述 (S)

Description of the reliability test structures of the European mini test chip

BS CECC 90109-1986

Harmonisiertes Guetebestaetigungsystem fuer Bauelemente der Elektronik. Familien-Spezifikation. Digitale integrierte HC MOS-Schaltungen Serien HC/HCT/HCU Specification for Harmonized system of quality assessment for electronic comonents Family Specification Digital integrated HC MOS circuits series HC/HCT/HCU Système harmonise d'assurance de la qualite des composants electroniques. Specification de famille. Circuits integres digitaux HC MOS series HC/HCT/HCU REMAINS CURRENT"

实施日期：1986-11-01

SJ/T 10809-1996

电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1002型TTL四2输入或非门(可供认证用)

Detail specification for electronic component--Semiconductor integrated circuit-CT1002 TTL Quad 2 input NOR gate

实施日期：1997-01-01

IEC TR 60828-1988

使用IEC 603-2连接器的微处理器系统的管脚配置

Pin allocations for microprocessor systems using the IEC 60603-2connector

适用范围：Note: -For the price of this publication, please consult the ISO/IEC price-code list. This publication has the status of a technical report.

发布日期：1988-05-14  实施日期：1988-05-14

DIN EN 190108-1996

系列规范;TTL先进肖特基数字集成电路.系列:54AS,74AS

Family specification - TTL advanced Schottky digital integrated circuits - Series 54 AS, 74 AS; German version EN 190108:1994

GB 6305-1986

电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7609CP行、场扫描电路(可供认证用)

实施日期：1986-12-01

BS QC 790131-1992

Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Bauartspezifikation fuer komplementaere integrierte Schaltungen MOS. Baureihe 4000 B und 4000 UB Blank Detail Specification Complementary MOS Digital Integrated Circuits (Series 4000 B and 4000 UB) Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Circuits integres numeriques. Specification particuliere cadre pour les circuits integres numeriques MOS complementaires. Series 4000 B et 4000 UB

实施日期：1992-01-01

DIN IEC 60747-10-1987

半导体器件.第10部分:分立器件和集成电路总规范

Semiconductor devices; generic specification for semiconductor devices and integrated circuits; identical with IEC 60747-10, edition 1984

UTE C96-111/A2-1979

KS C IEC TR 61352-2011(R2017)

Mnemonics and symbols for integrated circuits

发布日期：2011-12-30  实施日期：2011-12-30

GB/T 17864-1999

关键尺寸(CD)计量方法

CD Metrology procedures

适用范围：本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题，也不涉及工艺中其他影响因素的变化，如大圆片的热处理、曝光机的聚焦控制、以及材料等。　　计量或测量...

发布日期：1999-09-13  实施日期：2000-06-01

GB 6799-1986

半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理

实施日期：1987-06-30

GB/T 35010.4-2018

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products-Part 4:Requirements for die users and suppliers

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ●晶圆； ●单个裸芯片； ●带有互连结构的芯片与晶圆； ●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部...

发布日期：2018-03-15  实施日期：2018-08-01

T/GDEIIA 10-2020

广东省电子信息制造业企业综合实力评价规范

发布日期：2020-11-20  实施日期：2020-11-21

BS IEC 60748-5-1997

半导体器件.集成电路.第5部分:半非标准集成电路

Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integierte Kundenschaltungen Semiconductor Devices-Integrated Circuits Part 5:Semicustom Integrated Circuits Dispositifs a semiconducteurs. Circuits inte...

适用范围：To be read in conjunction with IEC 60747-1:1983, IEC 60748-1:1984

实施日期：1997-08-15

IEC 60748-23-4-2002

半导体器件 集成电路 第23-4部分:混合集成电路和薄膜结构 生产线认证 空白详细规范

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification

适用范围：Serves as a Blank Detail Specification for a high quality approval system and contains requirements for style and layout and minimum content of detail specifications. These requirements are applicable ...

发布日期：2002-05-17  实施日期：2002-05-17

UTE C96-111U-1976

Microcircuits. Analog microcircuits. Voltage amplifiers.

IEC TR 61967-1-1-2015

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 1-1: General conditions and definitions - Near-field scan data exchange format

发布日期：2015-08-28  实施日期：2015-08-28

GB/T 15879-1995

半导体器件的机械标准化 第５部分:用于集成电路载带自动焊(ＴＡＢ)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

适用范围：本机械标准化规定了适用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。

发布日期：1995-12-22  实施日期：1996-08-01