SJ/T 10816-1996

电子元器件详细规范 半导体集成电路CT1040型TTL双4输入与非缓冲器(可供认证用)

Detail specification for electronic component--Semiconductor integrated circuit-CT1040 TTL Dual 4 input NAND buffer

实施日期：1997-01-01

BS DD-IEC/TS 62215-2-2007

Integrated circuits. Measurement of impulse immunity. Synchronous transient injection method

DIN IEC 47A(CO)266-1993

Integrated circuits; ratings, characteristics and measuring methods for latch-up for integrated circuits (IEC 47A(Central Office)266:1991)

BS QC 790104-1992

Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltungen. Integrierte Digitalschaltungen. Spezifikation fuer numerische integrierte Schaltungen MOS. Baureihe 4000 B und 4000 UB Family Specification Complementary MOS Digital Integrated Circuits,Series 4000 B and 4000 UB (IEC 748-2-4:1992) Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Circuits integres numeriques. Specification de famille pour les circuits integres numeriques MOS complementaires. Series 4000 B et 4000 UB

实施日期：1992-01-01

IEC 60748-5-1997

半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits

适用范围：Specifies standards on the subcategories of semicustom integrated circuits. Provides basic information on terminology and graphical symbols, essential ratings and characteristics, functional specificat...

发布日期：1997-05-30  实施日期：1997-05-30

GB/T 19403.1-2003

半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路内部目检（不包括混合电路）

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

适用范围：进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。　　通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检，以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按...

发布日期：2003-11-24  实施日期：2004-08-01

SJ/T 10827-1996

电子元器件详细规范 半导体集成电路CJ0451型双外围正与驱动器(可供认证用)

Detail specification for electronic component--Semiconductor integrated circuit--CJ 0451 Dual peripheral positive AND drivers

实施日期：1997-01-01

BS DD-IEC/TS 62404-2007

Logic digital integrated circuits. Specification for I/O interface model for integrated circuit (IMIC version 1.3)

IEC 60748-2-3-1992

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第3节:HCMOS数字集成电路(54/74 HC,54/74HCT,54/74HCU系列)空白详细规范

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section three: Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HC...

发布日期：1992-02-20  实施日期：1992-02-20

GOST 18683.0-1983

数字集成微型电路 对电气参数测量的一般要求

Integrated digital microcircuits. General requirements for measuring of electrical parameters

BS EN 61967-6-2002

集成电路 150 kHz～1 GHz电磁辐射的测量 第6部分:传导辐射的测量 磁探针法

Integrierte Schaltungen. Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz. Messung der leitungsgefuehrten Aussendungen. Magnetsondenverfahren Integrated circuits Me...

实施日期：2002-10-24

GB 3441-1982

半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理

实施日期：1983-10-01

NF C86-020-2013

Generic Specification : monolithic integrated circuits.

BS QC 760100-1997

Halbleiterbauelemente-Integrierte Schaltungen. Rahmenspezifikation fuer integrierte Schicht-und Hybridschaltungen auf Grundlage des Bauartanerkennungsverfahrens Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Semiconductor Devices-Integrated Circuits-Sectional Specification for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits on the Basis of the Qualification Approval Procedures Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Specification intermediaire pour les c

实施日期：1997-08-15

GB/T 34894-2017

微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法

Micro-electromechanical system technology-Measuring method for strain gradient measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer

适用范围：本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微悬臂梁结构表面形貌进行应变梯度测量的方法。 本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微悬臂梁结构。

发布日期：2017-11-01  实施日期：2018-05-01

UTE C86-222/A1-1986

GB/T 35007-2018

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

Semiconductor integrated circuits-Measuring method of low voltage differential signaling circuitry

适用范围：本标准规定了半导体集成电路低电压差分信号(LVDS, low voltage differential signaling)电路(以下称为“器件”)静态参数、动态参数测试方法的基本原理。 本标准适用于低电压差分信号电路静态参数、动态参数的测试。

发布日期：2018-03-15  实施日期：2018-08-01

DIN IEC 47A(CO)260-1992

Integrated circuits; terms, definitions and letter symbols for latch-up characteristics; identical with IEC 47A(Central Office)260

DIN EN 165000-3-1996

膜和混合集成电路.第3部分:膜和混合集成电路的制造的自审检验表和报告

Film and hybrid integrated circuits - Part 3: Self-audit checklist and report for film and hybrid integrated circuit manufacturers; German version EN 165000-3:1996

适用范围：The document prescribes the quality assessment procedures and methods of test to be used in the assessment of film and hybrid integrad circuits intended for use in electronic equipment, under the capab...

GB/T 6649-1986

半导体集成电路外壳总规范

Generic specification of packages for semiconductor integrated circuits