Composite material strips of precious metals and their alloys
适用范围：本标准规定了贵金属及其合金复合带材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于高低压电器、军工、航空航天、电子、通讯、家电、汽车等领域用的以贵金属及...
发布日期：2020-11-19 实施日期：2021-10-01
Scraps of gallium
适用范围：本标准规定了稼废料的分类、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单（或合同）内容。 本标准适用子再生有色金属使用的含稼废料。
发布日期：2014-07-09 实施日期：2014-11-01
Nickel-platinum target
适用范围：本标准规定了镍铂靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。 本标准适用于半导体薄膜用的各类镍铂靶材。
发布日期：2013-10-17 实施日期：2014-03-01
Standard Specification for Niobium-Hafnium Alloy Foil,Sheet,Strip,and Plate
实施日期：2004-05-01
Palladium ingots
适用范围：本文件规定了钯锭的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于钯锭产品。
发布日期：2021-05-21 实施日期：2021-12-01
Sheets and bands of precious metals and their alloys
适用范围：本标准规定了贵金属及其合金板、带材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）等内容。本标准适用于电器、仪表行业用贵金属及其合金板、带材。
发布日期：2018-10-22 实施日期：2019-04-01
Superfine gold powder
适用范围：本标准规定了超细金粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单(或合同)内容等。 本标准适用于电子浆料用的超细金粉。
发布日期：2009-01-05 实施日期：2009-11-01
Indium bar
适用范围：本标准规定了铟条的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于以铟锭为原料经压制而成的产品，适用于金融机构发行的铟条。
发布日期：2016-07-11 实施日期：2017-01-01
Bis[di-tert-butyl(4-dimethylaminophenyl)phosphine]dichloropalladium(Ⅱ)
适用范围：本标准规定了二氯二叔丁基-(4-二甲基氨基苯基)膦钯的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）等内容。本标准适用于精细化工、化学制药行业中使用的二氯二叔丁基-(4-二甲基氨基苯基...
发布日期：2020-12-09 实施日期：2021-04-01
Recycled products — Lithium carbonate for batteries
发布日期：2021-11-27 实施日期：2021-12-01
Sliver palladium thick film conductor paste
适用范围：本标准规定了银钯厚膜导体浆料的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。
发布日期：2020-12-09 实施日期：2021-04-01
By-product of copper metallurgy sodium pyroantimonate
适用范围：本文件规定了铜冶炼副产品锑酸钠的技术要求、试验方 法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于利用铜冶炼过程中产生的含锑渣为原料生产的锑酸钠，主要用于锑产品的深加工。
发布日期：2021-12-02 实施日期：2022-04-01
Platinum on titanium dioxide
适用范围：本文件规定了铂/二氧化钛的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件与订货单等内容。本文件适用于空气净化、工业尾气处理等领域中室温催化氧化除甲醛过程中使用的铂/二氧化钛催化剂。
发布日期：2021-12-02 实施日期：2022-04-01
Evaporated platinum material
适用范围：本标准规定了铂蒸发料的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单（或合同）内容。 本标准适用于半导体行业用的铂蒸发料。
发布日期：2016-07-11 实施日期：2017-01-01
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
适用范围：本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
发布日期：2017-09-29 实施日期：2018-04-01
Niobium ingot
适用范围：本标准规定了铌锭的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同（或订货单）内容。本标准适用于真空电子束熔炼生产制取的铌锭，该铌锭可作为加工产品的原料或其他合金的添加剂。
发布日期：2013-04-25 实施日期：2013-09-01
Standard guide for analysis and reporting the impurity content and grade of high purity metallic sputtering targets for electronic thin film applications
适用范围：本标准规定了电子薄膜制备用高纯金属溅射靶材的纯度等级的定义方法、杂质含量分析方法、抽样规则及靶材纯度等级报告标准规范等内容。本标准适用于电子薄膜用各类高纯金属溅射靶材。其他对纯度有较高要求的靶材纯度等级、杂...
发布日期：2013-10-17 实施日期：2014-03-01
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